-
1 ломка
( полупроводниковой пластины после скрайбирования) cracking, ( листьев табака) picking* * *ло́мка ж.:ло́мка чу́шек литейн. — crushing or pigsпроизводи́ть ло́мку чу́шек — crush the pigs -
2 выход годных кристаллов
1) Engineering: dice yield (на полупроводниковой пластине), die yield (после скрайбирования и разделения полупроводниковой пластины)2) Microchip technology: chip yieldУниверсальный русско-английский словарь > выход годных кристаллов
-
3 выход годных кристаллов
chip yield, ( на полупроводниковой пластине) dice yield, ( после скрайбирования и разделения полупроводниковой пластины) die yieldРусско-английский политехнический словарь > выход годных кристаллов
См. также в других словарях:
Разделение пластин на кристаллы (технологическая операция) — Полупроводниковая пластина Один из технологических процессов в электронной промышленности, процесс разделения полупроводниковых пластин на отдельные кристаллы включает в себя: скрайбирование (надрезание) и последующие разламывание либо сквозное… … Википедия
Технологический процесс в электронной промышленности — Кристаллический кремний … Википедия
Тестовая структура — Оборудование для тестирования полупроводниковой подложки на растяжение сжатие, может применяться для тестирования адгезии Тестовая структура это гетероструктура, формируемая на полупроводниковой пластине … Википедия